Auf der SEMICON Europa präsentieren wir:
Neu: Bewegungsplattform für die Waferinspektion: Diese umfasst eine XY-Achse mit einer doppelten Z-Achse und einer integrierten Theta-Achse. Sie ist darauf ausgelegt, die Durchsatzrate und Präzision in der nächsten Generation von Prozess- und Inspektionsgeräten zu erhöhen.
Miniatur-Schlitten Typ MSR: Bieten hohe Steifigkeit und Präzision. Ideal für Anwendungen wie Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place (SMT), automatisierte Flying-Probe-Tester für elektronische Platinen, Robotik und Tischgeräte für Mikroautomation.
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Öffnungszeiten der Ausstellung: 10 – 12 November von 9 bis 18 Uhr. 13. November von 9 bis 15 Uhr.
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